“国家队”出手了！

　　天眼查APP显示，近日，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司成立，法定代表人为张新，注册资本3440亿元人民币，经营范围为私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务，以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动，企业管理咨询。

　　3440亿元人民币，这个数据远超此前的市场预期。今年3月份，彭博社曾报道，国家大基金三期募资2000亿元，预计马上推出。按如今这个数据，超预期比例达70%。

　　那么，这笔钱将投向何方呢？华鑫证券认为，大基金三期除了延续对半导体设备和材料的支持外，更有可能将HBM等高附加值DRAM芯片列为重点投资对象。中航证券此前预计，美国重点限制环节或为大基金三期投资重点，如人工智能芯片、先进半导体设备（尤其是光刻机等）、半导体材料（光刻胶等）。从今天盘面来看，张江高科午后涨停，成交额超9亿元。部分光刻个股大幅拉升，或许是对此的反应。

　　超预期出手

　　大基金三期神秘面纱揭晓。

　　天眼查APP显示，近日，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司成立，法定代表人为张新，注册资本3440亿元人民币，经营范围为私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务，以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动，企业管理咨询。

　　股东信息显示，该公司由财政部、国开金融有限责任公司、上海国盛（集团）有限公司、中国工商银行股份有限公司、中国建设银行股份有限公司、中国农业银行股份有限公司、中国银行股份有限公司等19位股东共同持股。

　　此次出手的金额远超市场预期。今年3月，据彭博社援引据知情人士的话报道称，在美国准备大幅升级旨在遏制中国芯片和人工智能进步的技术限制之际，中国国家集成电路产业投资基金正在为其第三期基金从地方政府和国有企业筹集资金，预计第三期基金规模将超过第二期基金的2000亿元人民币，达到270亿美元。

　　去年9月，路透社也曾对此进行过报道。该媒体当时称，国家集成电路产业投资基金正在募集新一期的产业基金，继续支持中国半导体事业发展。据报道，大基金三期计划募资3000亿元，规模较2014年一期的1387亿元和2019年二期的2041.5亿元明显提升，资金扶持力度更大。大基金为IC企业提供资金支持，推动产业进入发展的快车道。根据CSIA数据，2015—2020年期间中国集成电路产业销售额CAGR为19.6%，产业结构更趋于合理。

　　此次3440亿元人民币的注册资本明显超过了上述两大外媒的预期。

　　投向是哪里？

　　那么，大基金三期成立之后，哪些板块将受益，投向又是何方呢？今天上午，光刻胶板块突然拉升，表现非常给力。显然，这是在反映上述之利好。

　　大基金一、二期主要资金投向为晶圆制造，推动自主产能逐步爬坡。根据集微网统计，大基金一期聚焦于IC制造，占比达67%，设计占17%，封测占10%，而设备材料类仅6%。结合芯思想研究院（ChipInsights）和企查查数据，据不完全统计，截至2023年9月10日，大基金二期共投资1197亿元，其中流向晶圆制造的资金约995亿元，占比83.2%。并加强了对上游设备、材料的投资，占比9.5%。

　　中航证券认为，目前，政策扶持效果已有所体现2022年8812英寸的自主产能为305万片/月（等效8英寸），占12.3%，到2025年有望提升至17.0%。此外，未来3年的产能增速远高于其他国家/地区。预计2023—2025年自主晶圆产能将同比增长18.8%/19.6%/17.4%。

　　制裁越极限，反弹越强烈，下一阶段，重点卡脖子环节或为关键在层层封锁的背景下，我国IC产业自主攻坚将为必然趋势，美国重点限制环节或为大基金三期投资重点，如人工智能芯片、先进半导体设备（尤其是光刻机等）、半导体材料（光刻胶等）。此外，尽管晶圆厂产能增速快，但仍以成熟制程为主，未来政策有望向先进制程晶圆厂倾斜建议关注。

　　华鑫证券则认为，国家大基金的前两期主要投资方向集中在设备和材料领域，为我国芯片产业的初期发展奠定了坚实基础。随着数字经济和人工智能的蓬勃发展，算力芯片和存储芯片将成为产业链上的关键节点。国家大基金一直以来对产业趋势深刻把握，并具备推动产业升级、提升国家竞争力的决心。因此此次大基金三期，除了延续对半导体设备和材料的支持外，更有可能将HBM等高附加值DRAM芯片列为重点投资对象。

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